[实用新型]一种具有Type-c3.0接口的U盘有效

专利信息
申请号: 201620277823.3 申请日: 2016-04-06
公开(公告)号: CN205507840U 公开(公告)日: 2016-08-24
发明(设计)人: 倪黄忠 申请(专利权)人: 深圳市时创意电子有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 侯蔚寰
地址: 518000 广东省深圳市宝安沙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种具有Type‑c3.0接口的U盘,该U盘包括封装基板、存储器、电子元件、MCU处理芯片、U盘接口,其特征在于:所述U盘接口为Type‑c3.0接口,所述存储器置于封装基板内部底面,在其周围及其上部使用封装胶填充,其引脚露出于封装胶外部,在固化后的封装胶上表面设置有一层PCB电路板,其引脚连接在PCB电路板上;本实用新型具有Type‑c3.0接口的U盘将U盘接口改成Type‑c3.0接口,同时封装结构改变,使存储器与处理芯片、电子元件分成上下两层,使整个U盘结构宽度缩小,便于携带,而且封装采用两次封装胶填充,使内部电路结构更为稳定,Type‑c3.0接口相对于传统的USB接口要小很多,因此,本实用新型U盘结构小巧,更易携带。
搜索关键词: 一种 具有 type c3 接口
【主权项】:
   一种具有Type‑c3.0接口的U盘,该U盘包括封装基板(5)、存储器(6)、电子元件(3)、MCU处理芯片(4)、U盘接口,其特征在于:所述U盘接口为Type‑c3.0接口(1);所述存储器(6)置于封装基板(5)内部底面,在其周围及其上部使用封装胶填充,其引脚露出于封装胶外部,在固化后的封装胶上表面设置有一层PCB电路板,其引脚连接在PCB电路板上;所述存储器(6)通过电路连接MCU处理芯片(4),所述MCU处理芯片(4)连接电子元件(3)及Type‑c3.0接口(1)内端的金手指(2);所述MCU处理芯片(4)、电子元件(3)设置在PCB电路板上;所述封装基板(5)上部区域填充封装胶,使封装胶覆盖整个封装基板(5)内腔,待封装胶固化后,使用盖板进行密封。
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