[实用新型]创新型免清洗类打扁贴片封装焊接件工夹具有效
申请号: | 201620277911.3 | 申请日: | 2016-04-06 |
公开(公告)号: | CN205508790U | 公开(公告)日: | 2016-08-24 |
发明(设计)人: | 胡盛中;徐孟雷;凌宏生 | 申请(专利权)人: | 济南鑫昌电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人: | 张亮 |
地址: | 250200 山东省济*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供创新型免清洗类打扁贴片封装焊接件工夹具,包括:双排梳料装置和双排梳料棒;双排梳料装置包括:梳料架一、梳料架二以及使梳料架一、梳料架二连接的连接组件;梳料架一设有用于承载贴片封装焊接件的承载面一以及围绕承载面一四周设置的支撑体一,支撑体一将承载面一顶持至预设高度;梳料架二设有用于承载贴片封装焊接件的承载面二以及围绕承载面二四周设置的支撑体二,支撑体二将承载面二顶持至预设高度;双排梳料棒设置在所述双排梳料装置上部,分别与承载面一的表面和承载面二的表面贴合。梳料棒设置为双排,双排梳料装置分别设置梳料架一和梳料架二,实现了每次梳两排材料,使梳料的时间缩短一倍,提高梳料效率。 | ||
搜索关键词: | 创新 清洗 类打扁贴片 封装 焊接 夹具 | ||
【主权项】:
创新型免清洗类打扁贴片封装焊接件工夹具,其特征在于,包括:双排梳料装置和双排梳料棒;所述双排梳料装置包括:梳料架一、梳料架二以及使梳料架一、梳料架二连接的连接组件;梳料架一设有用于承载贴片封装焊接件的承载面一以及围绕承载面一四周设置的支撑体一, 支撑体一将承载面一顶持至预设高度;梳料架二设有用于承载贴片封装焊接件的承载面二以及围绕承载面二四周设置的支撑体二, 支撑体二将承载面二顶持至预设高度;连接组件包括上连接板和下连接板;上连接板分别与承载面一和承载面二连接,下连接板分别与支撑体一和支撑体二的底部连接;双排梳料棒设置在所述双排梳料装置上部,分别与承载面一的表面和承载面二的表面贴合;双排梳料棒的横截面为U形槽状,在U形槽的U形壁上设有若干个梳料齿,梳料齿与梳料齿之间设有间距。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造