[实用新型]一种具有水膜保护装置的晶体硅片刻蚀清洗设备

摘要

本实用新型公开了一种具有水膜保护装置的晶体硅片刻蚀清洗设备，所述刻蚀清洗设备包括机架，所述机架上设置有刻蚀水槽和清洗水槽，所述机架上设置有硅片输送装置，所述硅片输送装置从刻蚀水槽和清洗水槽中穿过，所述机架上且位于所述硅片输送装置的上方设置有水膜保护装置，所述水膜保护装置包括用于储水的水箱、微型水泵和喷淋部件，所述喷淋部件上设置有细孔，所述微型水泵与所述水箱和喷淋部件上的细孔连通且所述微型水泵将水箱中的水注入到细孔中，所述细孔的出水口对着所述硅片输送装置。本实用新型使得水膜的设置更加均匀，因此其提高了晶体硅片加工的质量。

主权项

一种具有水膜保护装置的晶体硅片刻蚀清洗设备，所述刻蚀清洗设备包括机架(1)，所述机架(1)上设置有刻蚀水槽(3)和清洗水槽(5)，所述机架(1)上设置有硅片输送装置(2)，所述硅片输送装置(2)从刻蚀水槽(3)和清洗水槽(5)中穿过，其特征在于，所述机架(1)上且位于所述硅片输送装置(2)的上方设置有水膜保护装置(8)，所述水膜保护装置(8)包括用于储水的水箱(81)、微型水泵(87)和喷淋部件(89)，所述喷淋部件(89)上设置有细孔(813)，所述微型水泵(87)与所述水箱(81)和喷淋部件(89)上的细孔(813)连通且所述微型水泵(87)将水箱(81)中的水注入到细孔(813)中，所述细孔的出水口对着所述硅片输送装置(2)。