[实用新型]一种自动贴片流水线有效
申请号: | 201620280594.0 | 申请日: | 2016-04-06 |
公开(公告)号: | CN205584638U | 公开(公告)日: | 2016-09-14 |
发明(设计)人: | 熊日辉;蔡亮;吴峰林 | 申请(专利权)人: | 杭州晶志康电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30;H05K3/34 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311199 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种自动贴片流水线,包括传送带,其特征是,还包括沿传送带的传送方向依次设置的:上料装置、涂锡装置、用于检测涂抹锡膏后的PCB板的焊接点处的锡膏涂抹情况并将存在漏涂情况的PCB板从传送带取出的第一筛选装置、贴片装置、用于将传送带上贴装过电子元器件的PCB板转移至检测工位并将通过检测的PCB板送回至传送带的第二筛选装置、焊接装置收集装置以及用于收集焊接好电子元器件的PCB板的收集装置。本自动贴片流水线配有筛选装置,筛选装置可以自动将流水线上不合格的PCB板筛除,保证后续工序的加工质量,以筛选装置代替人工,减少了人工成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 自动 流水线 | ||
【主权项】:
一种自动贴片流水线,包括传送带,其特征是,还包括沿传送带的传送方向依次设置的:上料装置,向传送带放置待贴片的PCB板;涂锡装置,向PCB板的焊接点处涂抹锡膏;第一筛选装置,检测涂抹锡膏后的PCB板的焊接点处的锡膏涂抹情况并将存在漏涂情况的PCB板从传送带取出;贴片装置,向涂抹好锡膏的PCB板贴装电子元器件;第二筛选装置,将传送带上贴装过电子元器件的PCB板转移至检测工位并将通过检测的PCB板送回至传送带,所述检测工位用于检测电子元器件与PCB板之间的连通情况;焊接装置,对PCB板上的锡膏进行加热将电子元器件与PCB板焊接固定;收集装置,用于收集焊接好电子元器件的PCB板。
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