[实用新型]单片机温度控制系统有效
| 申请号： | 201620281936.0 | 申请日： | 2016-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN205485669U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 张迪;蒋鸣东 | 申请（专利权）人： | 张迪 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19;G05B19/042 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人： | 杜忠福 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市包河区梁*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 为了克服现有的单片机温度控制系统存在的不足,本实用新型提供一种单片机温度控制系统，本实用新型包括主控制器、数据采集模块、键盘设定模块、显示模块、光耦隔离电路模块、可控硅模块、电源模块、数据记录模块、处理分析模块；该单片机温度控制系统可以将单片机温度控制时的具体数据记录下来，以便于工作人员对其分析处理，了解该单片机温度控制的周期性，且结构简单、可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 单片机 温度 控制系统 | ||
【主权项】：
一种单片机温度控制系统，包括主控制器、数据采集模块、键盘设定模块、显示模块、光耦隔离电路模块、可控硅模块、电源模块、数据记录模块、处理分析模块，其特征是：所述主控制器还连接有数据记录模块，该数据记录模块又与处理分析模块连接在一起。
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