[实用新型]一种散热电路板有效
申请号: | 201620282371.8 | 申请日: | 2016-04-07 |
公开(公告)号: | CN205726644U | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 李志勇 | 申请(专利权)人: | 深圳超能电路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人: | 赵永强 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种散热电路板,包括基板、支撑柱、散热板、散热连接柱、盖板;所述基板反面凹槽内设有铜箔,所述散热连接柱与基板凹槽内铜箔焊接相紧固;所述支撑柱通过焊接与基板四边侧圆孔上端铜相互连接;所述支撑柱前端内侧设有半圆凹槽,所述支撑柱后端内侧设有半圆开槽;所述散热板前端设有倒斜角;所述散热板穿过支撑柱后端半圆开槽,并且与支撑柱前端内侧半圆凹槽相配合;所述盖板设于散热板上端,并且盖板上端设有若干散热孔。本实用新型提供了一种散热电路板,结构简单,设计合理,散热层能够快速散热,从而保证了电路有效工作。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 电路板 | ||
【主权项】:
一种散热电路板 ,其特征在于,包括基板、支撑柱、散热板、散热连接柱、盖板;所述基板为环氧树脂;所述基板上端设有若干圆孔,并且基板反面设有若干圆形凹槽;所述基板反面凹槽内设有铜箔,所述散热连接柱与基板凹槽内铜箔焊接相紧固;所述散热连接柱为铜棒;所述基板四侧设有圆孔,所述圆孔内边侧设有涂铜;所述支撑柱通过焊接与基板四边侧圆孔上端铜相互连接;所述支撑柱前端内侧设有半圆凹槽,所述支撑柱后端内侧设有半圆开槽;所述散热板前端设有倒斜角;所述散热板穿过支撑柱后端半圆开槽,并且与支撑柱前端内侧半圆凹槽相配合;所述盖板设于散热板上端,并且盖板上端设有若干散热孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳超能电路板有限公司,未经深圳超能电路板有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620282371.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:条包剔除透明纸收集装置
- 下一篇:一种电容器芯子清理机