[实用新型]微机电系统封装基板有效
| 申请号： | 201620282955.5 | 申请日： | 2016-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN205472637U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 许鹏;李博;陈余 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81C1/00;H01L23/13 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 王占华 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微机电系统封装基板，涉及微机电装置或系统技术领域。所述基板包括基板本体，所述基板本体上设有封装腔体，所述封装腔体的基底上设有用于承载和定位封装芯片的凸起。所述基板通过在封装腔体的基底上设置凸起，有利于贴片时的精确定位；在基底上设置的凸起能有效减小MEMS芯片与基底的粘结面积，从而有利于减小封装热应力；对于某些特定的MEMS芯片结构，在基底上设置单个凸起用于连接MEMS芯片，将应力敏感的结构部分悬空以减弱封装热应力对器件性能的影响，提高了器件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 封装 | ||
【主权项】：
一种微机电系统封装基板，包括基板本体（1），所述基板本体（1）上设有封装腔体（2），其特征在于：所述封装腔体（2）的基底上设有用于承载和定位封装芯片的凸起（3）。
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