[实用新型]适用于晶元检测的测试装置有效
申请号: | 201620283678.X | 申请日: | 2016-04-07 |
公开(公告)号: | CN205488046U | 公开(公告)日: | 2016-08-17 |
发明(设计)人: | 车红娟 | 申请(专利权)人: | 苏州韬盛电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 刘洪勋 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种适用于晶元检测的测试装置:包括晶元测试座,晶元测试座包括框架板、测试针支撑顶板、测试针支撑底板、弹簧测试针和密封圈,测试针支撑顶板设置在框架板的底部,框架板中设置有装配孔,测试针支撑顶板上设置有凸台,凸台插装在装配孔中,测试针支撑底板设置在测试针支撑顶板底部,凸台和测试支撑底板上相对应凸台的位置设置有若干测试针孔和感应孔,测试针孔内设置有弹簧测试针,框架板的顶面上围绕装配孔设置有至少两个上导流槽,测试针支撑顶板和测试针支撑底板的底面上设置有至少两个下导流槽,晶元测试座上设置有连接上导流槽和下导流槽的通气道,上导流槽外围设置有密封槽,密封圈卡装在密封槽内;本实用新型提供的一种适用于晶元检测的测试装置能够在保证测试压力的同时还能提高测试的便利性和可靠性。 | ||
搜索关键词: | 适用于 检测 测试 装置 | ||
【主权项】:
一种适用于晶元的测试装置,包括晶元测试座,所述晶元测试座包括框架板、测试针支撑顶板、测试针支撑底板、弹簧测试针和密封圈,所述测试针支撑顶板设置在所述框架板的底部,所述框架板中设置有装配孔,所述测试针支撑顶板上设置有凸台,所述凸台插装在所述装配孔中,所述测试针支撑底板设置在所述测试针支撑顶板底部,所述凸台和测试支撑底板上相对应所述凸台的位置设置有若干测试针孔和感应孔,所述测试针孔内设置有所述弹簧测试针,所述框架板的顶面上围绕所述装配孔设置有至少两个上导流槽,所述测试针支撑顶板和测试针支撑底板的底面上设置有至少两个下导流槽,所述晶元测试座上设置有连接所述上导流槽和下导流槽的通气道,所述上导流槽外围设置有密封槽,所述密封圈卡装在所述密封槽内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造