[实用新型]蚀刻设备及其卷式放料装置有效
申请号: | 201620284063.9 | 申请日: | 2016-04-07 |
公开(公告)号: | CN206003744U | 公开(公告)日: | 2017-03-08 |
发明(设计)人: | 苏骞;刘全胜;金永哲;乌磊;孟敏 | 申请(专利权)人: | 深圳市奥美特科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙)44314 | 代理人: | 张约宗,张秋红 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种蚀刻设备及其卷式放料装置,该卷式放料装置包括料卷承载装置包括支承座、转轴、螺筒、操作柄、一对螺套、若干对连接杆以及若干个横杆;该转轴以一端可转动地安装在该支撑座上;该螺筒可转动地套设于该转轴上并具有外螺纹;该操作柄与该螺筒相连;该一对螺套具有与所述外螺纹相配合的内螺纹,其套设在该螺筒上,该内螺纹与该外螺纹以特定的关系相配合;该若干对连接杆呈放射状间隔地分布于该一对螺套的周向上,每一对连接杆的一端分别与该一对螺套铰接;该若干个横杆分别铰接于该若干对连接杆的另一端。本实用新型中,该一对螺套在所述螺筒上靠近或远离时,能够带动横杆远离或靠近转轴,从而能够适配不同孔径的料带卷。 | ||
搜索关键词: | 蚀刻 设备 及其 卷式放料 装置 | ||
【主权项】:
一种蚀刻设备用卷式放料装置,包括框架以及安装于该框架上的至少一个料卷承载装置,其特征在于,该料卷承载装置包括支承座、转轴、螺筒、操作柄、一对螺套、若干对连接杆以及若干个横杆;该转轴以一端可转动地安装在该支撑座上;该螺筒可转动地套设于该转轴上,并具有外螺纹;该操作柄与该螺筒相连,以驱动该螺筒相对该转轴转动;所述外螺纹包括第一外螺纹和第二外螺纹,该第一外螺纹和该第二外螺纹沿着螺筒的轴向分布,且旋转方向相反;所述一对螺套分别套设于该第一外螺纹和第二外螺纹上,该一对螺套具有与所述外螺纹相配合的内螺纹,其套设在该螺筒上,并分别与该第一外螺纹和第二外螺纹相螺合,使得该螺筒旋转时,该一对螺套能够在螺筒上靠近或远离;该若干对连接杆呈放射状间隔地分布于该一对螺套的周向上,每一对连接杆的一端分别与该一对螺套铰接;该若干个横杆分别铰接于该若干对连接杆的另一端,用以供料带卷套设于其上;该一对螺套在所述螺筒上靠近或远离时,能够带动所述横杆远离或靠近所述转轴,从而能够适配不同孔径的料带卷。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造