[实用新型]一种水泥电子标签有效
| 申请号： | 201620285036.3 | 申请日： | 2016-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN205721879U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 熊跃飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市奥泰格物联科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07;B32B15/092 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种水泥电子标签，它由标签外壳、纸层、粘合剂、可读写芯片层、天线层、硅油、PI层、不干胶粘合剂和离型纸层从上到下依次粘合组成；其中纸层、可读芯片层、天线层、PI层和离型纸层的层片表面涂有环氧树脂，可读写芯片层上设有射频卡芯片，所述天线层设有所述射频天线，可读写芯片层上的射频卡芯片与射频天线连接；射频卡芯片具有一个全球唯一的TID码和可以存储从原料到工程签收的所有信息，所述TID码不可复制及篡改，所述水泥电子标签外壳是由在精制模具内灌充环氧树脂，内部封装射频卡芯片，通过超声波焊接组合浇灌压注而成，具有耐高温、耐低温、防水防腐蚀能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水泥 电子标签 | ||
【主权项】：
一种水泥电子标签，其特征在于：所述水泥电子标签由标签外壳、纸层、粘合剂、可读写芯片层、天线层、硅油、PI层、不干胶粘合剂和离型纸层组成；其中纸层、可读芯片层、天线层、PI层和离型纸层的层片表面涂有环氧树脂，可读写芯片层上设有射频卡芯片，所述天线层设有所述射频天线，可读写芯片层上的射频卡芯片与射频天线连接；射频卡芯片具有一个全球唯一的TID码和能够存储产品从原料到工程签收的所有信息，所述TID码不可复制及篡改，所述水泥电子标签外壳是由在精制模具内灌充环氧树脂，内部封装射频卡芯片，通过超声波焊接组合浇灌压注而成，具有耐高温、耐低温、防水防腐蚀能力。
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