[实用新型]一种建筑动漫设计用计算机辅助装置有效
申请号: | 201620287370.2 | 申请日: | 2016-04-08 |
公开(公告)号: | CN205721500U | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 孙建军 | 申请(专利权)人: | 天津天砚建筑设计咨询有限公司 |
主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 301725*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种建筑动漫设计用计算机辅助装置,包括机箱、基座和CPU,所述CPU的侧面板连接导热硅脂层,且导热硅脂层插于散热块的内部,所述散热块的上部侧壁安装有第一导热片和第二导热片,且第二导热片位于第一导热片的上方,所述第一导热片和第二导热片均位于通风壳体内腔,所述通风壳体镶嵌在机箱的侧壁,所述通风壳体的顶部插接通风管道,所述通风管道连接风扇。该计算机的辅助装置,通过导热硅脂层将CPU产生的热量及时、尽快的传递给散热片,保证CPU的正常运行,弧形突起可以增加导热面积,尽快移去散热片的热量;风扇的设置,并配合管道,增加了传递面积,加快了热量流动,便于将热量尽快传到外界。 | ||
搜索关键词: | 一种 建筑 动漫 设计 用计 辅助 装置 | ||
【主权项】:
一种建筑动漫设计用计算机辅助装置,包括机箱(1)、基座(2)和CPU(3),所述CPU(3)设置在基座(2)的顶部,且基座(2)和CPU(3)均位于机箱(1)内腔,其特征在于:所述CPU(3)的侧面板连接导热硅脂层(4),且导热硅脂层(4)插于散热块(5)的内部,所述导热硅脂层(4)的形状为喇叭型,且直径小的一端插接在散热块(5)内,所述散热块(5)的外壁设有密封层(6),所述散热块(5)的上部侧壁安装有第一导热片(8)和第二导热片(9),且第二导热片(9)位于第一导热片(8)的上方,所述第一导热片(8)和第二导热片(9)均位于通风壳体(7)内腔,所述第一导热片(8)和第二导热片(9)的表面均设有弧形凸起(10),所述通风壳体(7)镶嵌在机箱(1)的侧壁,所述通风壳体(7)的顶部插接通风管道(12),所述通风管道(12)连接风扇(13)。
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