[实用新型]一种新型抛晶砖磨片有效
| 申请号： | 201620289434.2 | 申请日： | 2016-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN205415364U | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 林江程;赵扬;骆剑蓉;熊清荣;开万军 | 申请（专利权）人： | 泉州众志新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B24D18/00 | 分类号： | B24D18/00 |
| 代理公司： | 泉州市潭思专利代理事务所(普通合伙) 35221 | 代理人： | 林丽英 |
| 地址： | 362000 福建省泉州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种新型抛晶砖磨片，具有勾布层、底料层及颗粒组；底料层和颗粒组一体成型，并且该颗粒组的若干颗粒布设在底料层的正面，勾布层热压成型在底料层的背面。本新型结构上突破传统磨片上各颗粒相互独立的设计，通过设计底料层将各颗粒一体成型，底料层成为各颗粒的共同支撑体，可增强各颗粒间的整体性、一致性及稳固性，起到提高磨片锋利度及机械强度的作用。本新型由底料层配合颗粒的磨片工作层，其锋利性能和机械强度均显著提高，与现有技术相比，本实用新型的抛晶砖磨片，其使用锋利度大大提高，磨削连续性强，效率显著提高，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 抛晶砖磨片 | ||
【主权项】：
一种新型抛晶砖磨片，其特征在于：具有勾布层、底料层及颗粒组；底料层和颗粒组一体成型，并且该颗粒组的若干颗粒布设在底料层的正面，勾布层热压成型在底料层的背面；底料层的厚度为0.5‑2.5mm。
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