[实用新型]一种印制电路板板翘整平装置有效
| 申请号： | 201620292336.4 | 申请日： | 2016-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN205510557U | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 高永忠 | 申请（专利权）人： | 梅州市中联精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 东莞市科安知识产权代理事务所 44284 | 代理人： | 刘荣 |
| 地址： | 514000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及印刷电路板加工装置技术领域，尤其涉及一种印刷电路板板翘整平装置，包括烤箱，所述烤箱内设有压板架，所述压板架上设有导热底板和导热顶板，所述导热顶板活动地安装于所述压板架上，所述导热顶板上方设有紧固装置。与现有技术相比，本实用新型的印刷电路板板翘整平装置，待整平的印刷电路板层叠好放在导热底板上，然后盖上导热顶板，拧紧紧固装置，导热顶板将待整平的印刷电路板压紧，板与板之间没有任何间隙，印刷电路板在烤箱内高温高压条件下整平，到时间后用叉车叉出一边冷却，再用叉车放入第二架的印刷电路板，只要高温加压整平时间2小时，省去了放板和冷却时间，中间缩减了3‑3.5小时，大大提高了整平效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制电路 板板 平装 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板板翘整平装置，包括烤箱，其特征在于：所述烤箱内设有压板架，所述压板架上设有导热底板和导热顶板，所述导热顶板活动地安装于所述压板架上，所述导热顶板上方设有紧固装置。
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