[实用新型]一种减少印制电路板湿膜工艺网印有机树脂入孔的装置有效
| 申请号： | 201620292337.9 | 申请日： | 2016-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN205510564U | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 高永忠 | 申请（专利权）人： | 梅州市中联精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 东莞市科安知识产权代理事务所 44284 | 代理人： | 刘荣 |
| 地址： | 514000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及印刷电路板加工装置技术领域，尤其涉及一种减少印刷电路板湿膜工艺网印有机树脂入孔的装置，包括网框,所述网框内设有网版，还包括刮网片，所述刮网片的长度与所述网版的宽度相同。与现有技术相比，本实用新型的减少印刷电路板湿膜工艺网印有机树脂入孔的装置,在每印一面后，双手托住刮网片向上刮网底，使网版上有孔位处的油墨刮掉或挤回网框内，能达到印一面刷次白纸的效果，完全杜绝因网版上有孔位处有大量油墨与板子孔位相叠导致油墨入孔、纸屑垃圾导致的不良产品及白纸的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 印制 电路板 工艺网 印有 树脂 装置 | ||
【主权项】：
一种减少印刷电路板湿膜工艺网印有机树脂入孔的装置，包括网框,其特征在于：所述网框内设有网版，还包括刮网片，所述刮网片的长度与所述网版的宽度相同。
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