[实用新型]一种半导体芯片的焊盘有效
| 申请号： | 201620295177.3 | 申请日： | 2016-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN205488110U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 罗轶明;黄建 | 申请（专利权）人： | 上海芯泽电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽;黄玉祺 |
| 地址： | 201204 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体芯片的焊盘，包括至少两层金属层。所述焊盘还包括一通孔层，所述通孔层夹设于所述金属层间，并且在所述焊盘通孔层上形成复数个通孔，所述通孔排列成列形成复数个通孔列，其中，所述复数个通孔列以所述焊盘的对称轴为中心轴，所述通孔列的列长随着距离所述中心轴的增加而逐渐减小。本实用新型的半导体芯片的焊盘，在不损半导体失芯片功效的条件下，通过简单地对焊盘通孔排布进行调整，有效地提高了半导体芯片焊盘的生产良率从而提高产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片的焊盘，包括至少两层金属层，其特征在于，所述焊盘还包括一通孔层，所述通孔层夹设于所述金属层间，并且在所述通孔层上形成复数个通孔，所述通孔排列成列形成复数个通孔列，其中，所述复数个通孔列以所述焊盘的对称轴为中心轴，所述通孔列的列长随着距离所述中心轴的增加而逐渐减小。
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