[实用新型]均温板结构有效
申请号: | 201620297062.8 | 申请日: | 2016-04-11 |
公开(公告)号: | CN205726823U | 公开(公告)日: | 2016-11-23 |
发明(设计)人: | 谢国俊;蔡宗宪 | 申请(专利权)人: | 奇鋐科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人: | 巴晓艳 |
地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种均温板结构,包含:一本体、一风扇、复数孔洞;所述本体具有一受热区及一散热区及一腔室,该受热区与该散热区分设该本体水平方向左、右两侧,所述受热区与至少一发热源贴设,该腔室设于该受热区并部分延伸于该散热区,该腔室具有毛细结构及至少一贯穿部,该贯穿部连接该腔室上、下侧;该风扇设于散热区一侧;该等孔洞对应贯穿该本体及该本体设置具有贯穿部之部位,藉此达到整体薄型化之目的。 | ||
搜索关键词: | 板结 | ||
【主权项】:
一种均温板结构,其特征在于,包含:一本体,具有一受热区及一散热区及一腔室,所述受热区与该散热区分设于该本体水平方向左、右两侧,所述受热区与至少一发热源贴设,所述腔室设于该受热区并部分延伸于该散热区,所述腔室具有毛细结构及至少一贯穿部,所述贯穿部连接该腔室上、下侧;一风扇,对应组设于该本体之散热区一侧;复数孔洞,对应贯穿该本体无设置腔室之部位及该本体之腔室内设置具有贯穿部之部位。
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