[实用新型]一种太阳能硅晶片承载架有效
| 申请号： | 201620297807.0 | 申请日： | 2016-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN205609488U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 孙林富 | 申请（专利权）人： | 孙林富 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 高桂珍 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种太阳能硅晶片承载架，包括矩形框架和承载梁，所述的矩形框架的底部左右两端设置有承载梁，承载梁与矩形框架一体成型，所述的矩形框架左右两侧的内侧面上均间隔形成有多个用于卡住硅晶片的第一竖向槽，所述的第一竖向槽的槽内设置有用于阻挡硅晶片的挡条。本实用新型结构简单，避免硅晶片跑出，整体结构设计合理，不易因碰撞而引起破损，降低了破损率，产能多。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 太阳能 晶片 承载 | ||
【主权项】：
一种太阳能硅晶片承载架，包括矩形框架(1)和承载梁(2)，所述的矩形框架(1)的底部左右两端设置有承载梁(2)，承载梁(2)与矩形框架(1)一体成型，所述的矩形框架(1)左右两侧的内侧面均间隔形成有多个用于卡住硅晶片的第一竖向槽(3)，其特征在于：所述的第一竖向槽(3)的槽内设置有用于阻挡硅晶片的挡条(4)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
