[实用新型]一种新型封装结构的热释电红外传感器

摘要

本实用新型公开了一种新型封装结构的热释电红外传感器包括由管帽和基板组成的封闭结构的外壳，红外光学滤光片，红外敏感元和信号处理电路；管帽表面设置有红外光学滤光片使用的窗口，管帽底边或内部凸设有固定基板的遮挡架，管帽和基板之间形成密闭的收容空间；基板表面设有电路和敏感元支撑件，红外敏感元固定在敏感元支撑件上；信号处理电路固定在基板上，并与之电接，信号处理电路是结场效应管或运算放大器；基板表面设有焊盘，基板内部向下延伸有多个引脚，组成一种微型化，结构简易化的热释电红外传感器。简化了结构及生产工艺，基板采用金属化陶瓷或者环氧树脂PCB板，减小了产品尺寸及重量，降低了生产及人工成本。

主权项

一种新型封装结构的热释电红外传感器，其特征在于：包括由管帽和基板组成的封闭结构的外壳，红外光学滤光片，红外敏感元和信号处理电路；管帽表面设置有红外光学滤光片使用的窗口，管帽底边或内部凸设有固定基板的遮挡架，管帽和基板之间形成密闭的收容空间；基板表面设有电路和敏感元支撑件，红外敏感元固定在敏感元支撑件上；信号处理电路固定在基板上，并与之电接，信号处理电路是结场效应管或运算放大器；基板表面设有焊盘，基板内部向下延伸有多个引脚。