[实用新型]一种降低材料应力影响的MEMS封装结构有效
| 申请号： | 201620298828.4 | 申请日： | 2016-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN205442632U | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 李秉纬 | 申请（专利权）人： | 扩达电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 王新生 |
| 地址： | 201803 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种降低材料应力影响的MEMS封装结构，包括基板、垫片和MEMS传感器，所述MEMS传感器设于垫片上，所述垫片设于基板上，所述基板中央设有通孔，所述垫片与MEMS传感器相交处四角位置外侧均刻有滴胶槽，内侧均设有固晶点，所述滴胶槽通过导胶槽与固晶点连接，所述垫片中央设有中心孔且向外刻有多层环形凹槽，本实用新型降低封装材料热应力对MEMS传感器的影响，提高MEMS传感器整体精度，同时降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 材料 应力 影响 mems 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种降低材料应力影响的MEMS封装结构，其特征在于：包括基板、垫片和MEMS传感器，所述MEMS传感器设于垫片上，所述垫片设于基板上，所述基板中央设有通孔，所述垫片与MEMS传感器相交处四角位置外侧均刻有滴胶槽，内侧均设有固晶点，所述滴胶槽通过导胶槽与固晶点连接，所述垫片中央设有中心孔且向外刻有多层环形凹槽，所述滴胶槽内滴有胶水，所述多层环形凹槽内设有密封胶。
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