[实用新型]一种安全封装的金属智能卡有效
申请号: | 201620300396.6 | 申请日: | 2016-04-13 |
公开(公告)号: | CN205563658U | 公开(公告)日: | 2016-09-07 |
发明(设计)人: | 扶志力;柯重来;俞国良 | 申请(专利权)人: | 深圳市高福科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518103 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型一种安全封装的金属智能卡,它涉及金属智能卡等制造领域,它公开了一种金属智能卡模块封装的新结构,首先,改常用的热熔胶粘接为环氧树脂胶粘接,其次,根据中国古代建筑中的榫卯结构原理,将金属卡体上的封装凹槽,应用CNC技术,铣成榫卯结构中的燕尾榫形,然后,将天线电路模块镶入金属卡体的燕尾榫形的槽中,滴入环氧树脂胶水,其固化后形成燕尾榫结构。由于芯片封胶也是树脂材料,因此,电路模块和金属槽体中的环氧树脂胶便形成整体的燕尾榫,卯死在燕尾榫形的金属槽体中。本实用新型通过强力粘接加榫卯结构的双重封装的结构,使得无法人为地从智能卡的卡体中完整地截取电路模块和IC芯片,提高了金属智能卡硬件和信息的安全性。 | ||
搜索关键词: | 一种 安全 封装 金属 智能卡 | ||
【主权项】:
一种安全封装的金属智能卡,其特征在于:所述一种安全封装的金属智能卡的天线电路板与IC芯片及其固化保护封胶以及接触式电极和超薄铁氧体吸波电磁屏蔽层,共同组合构成天线电路模块,其镶嵌入具有燕尾榫形状的金属材质卡体的凹槽中,其内壁滴有环氧树脂胶水层。
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