[实用新型]零欧姆电阻及布线结构有效
| 申请号： | 201620301817.7 | 申请日： | 2016-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN205726669U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 肖微 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/16;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201600 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了零欧姆电阻及布线结构，零欧姆电阻，应用于印制电路板中，所述印制电路板包括：一第一贴装区域，用以贴装一第一元器件；一第二贴装区域，用以贴装一第二元器件；所述零欧姆电阻包括：与所述第一贴装区域及所述第二贴装区域连接的第一导电区；与所述第一贴装区域连接的第二导电区，所述第一导电区与所述第二导电区部分重叠；所述第一导电区和所述第二导电区均形成于所述印制电路板的导电层上。布线结构通过采用零欧姆电阻与相应的元器件组成的元器件反馈回路，达到了防止走线时出错的效果，且无需贴装零欧姆电阻，在减少了元器件的同时减少了摆件面积及PCB的面积。 | ||
| 搜索关键词： | 欧姆 电阻 布线 结构 | ||
【主权项】：
一种零欧姆电阻，应用于印制电路板中，其特征在于，所述印制电路板包括：一第一贴装区域，用以贴装一第一元器件；一第二贴装区域，用以贴装一第二元器件；所述零欧姆电阻包括：与所述第一贴装区域及所述第二贴装区域连接的第一导电区；与所述第一贴装区域连接的第二导电区，所述第一导电区与所述第二导电区部分重叠；所述第一导电区和所述第二导电区均形成于所述印制电路板的导电层上。
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