[实用新型]一种针测机晶舟承载台有效
| 申请号： | 201620303135.X | 申请日： | 2016-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN205542739U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 沈顺金;王印玺;郑李 | 申请（专利权）人： | 安徽晶新微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙) 34124 | 代理人： | 王林 |
| 地址： | 234000 安徽省宿*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种针测机晶舟承载台，包括承载台本体和分别设置于承载台本体上的第一卡块、第二卡块、感应压柱、活动卡持件；所述第一卡块和第二卡块分别位于承载台本体的两端，所述活动卡持件有多个，分别水平设置在承载台本体上，所述活动卡持件分别位于第一卡块和第二卡块的两端，所述第二卡块上设有定位件，所述感应压柱有两个，分别设置于第一卡块和第二卡块的侧边，所述第一卡块和第二卡块依次竖直设置于承载台本体上。本实用新型结构简单使用方便，避免了操作人员晶舟放置位置不佳时导致的晶圆破片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针测机晶舟 承载 | ||
【主权项】：
一种针测机晶舟承载台，其特征在于，包括承载台本体和分别设置于承载台本体上的第一卡块、第二卡块、感应压柱、活动卡持件；所述第一卡块和第二卡块分别位于承载台本体的两端，所述活动卡持件有多个，分别水平设置在承载台本体上，所述活动卡持件分别位于第一卡块和第二卡块的两端，所述第二卡块上设有定位件，所述感应压柱有两个，分别设置于第一卡块和第二卡块的侧边，所述第一卡块和第二卡块依次竖直设置于承载台本体上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
