[实用新型]一种贴片夹具有效
| 申请号： | 201620303586.3 | 申请日： | 2016-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN205645785U | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 金正林;朱聪;李真炎;金琦;唐兴帅 | 申请（专利权）人： | 广东汉瑞通信科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 唐致明 |
| 地址： | 518132 广东省深圳市光*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片夹具，包括底板、盖板与若干模条，模条上设有若干竖直贯通的定位孔，底板上设有若干的凹槽，盖板上对应凹槽设有若干弹性压片，其中，模条嵌入凹槽内，盖板覆盖在底板的上方并与底板可拆卸的连接，弹性压片位于对应模条的上方。本实用新型可以实现大批量产品的定位，有助于提高效率，实现机械化生产；定位精度高，固定后的可靠性好，可以避免产品在运输或者生产过程中出现位移，结构简单，拆装便捷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 夹具 | ||
【主权项】：
一种贴片夹具，其特征在于：包括底板、盖板与若干模条，所述模条上设有若干竖直贯通的定位孔，所述底板上设有若干的凹槽，所述盖板对应所述凹槽设有若干弹性压片，其中，所述模条嵌入所述凹槽内，所述盖板覆盖在所述底板的上方并与所述底板可拆卸的连接，所述弹性压片位于对应模条的上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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