[实用新型]一种高强度的功率器件框架有效
| 申请号： | 201620303621.1 | 申请日： | 2016-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN205542763U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李科;蔡少峰 | 申请（专利权）人： | 四川立泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 徐丰 |
| 地址： | 629000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高强度的功率器件框架,涉及半导体电子元器件制造技术领域，所述框架的上方设置有散热片；所述框架与散热片的衔接处设置有结合孔，且位于框架的外表面上设置有加固齿。本实用新型增强了框架与塑封体的结合强度，和气密性，避免框架上安装的器件在加工或使用过程中受液体或湿气影响，提高了抗潮湿等级。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 功率 器件 框架 | ||
【主权项】：
一种高强度的功率器件框架，其特征在于，所述框架的上方设置有散热片；所述框架与散热片的衔接处设置有结合孔，且框架的外表面上设置有加固齿。
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