[实用新型]一种半导体功率器件框架有效
| 申请号： | 201620303622.6 | 申请日： | 2016-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN205789947U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 李科;蔡少峰 | 申请（专利权）人： | 四川立泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/36 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙)51223 | 代理人： | 徐丰 |
| 地址： | 629000*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体功率器件框架,涉及半导体电子元器件制造技术领域，所述框架上方设置有散热片，且散热片与框架衔接处开设有结合孔；所述散热片上方连接有边带，且边带上开设有定位孔；所述位于框架的下端设置有4个引线脚，且4个引线脚由输入脚、控制脚、参照脚和输出脚组成，且输入脚与框架连接。本实用新型在原有3只引线脚的基础上增加一个参照脚进行参照或备用，当输入脚、控制脚等因有电压相互影响时，可灵活用参照脚予以区隔，同时可以通过参照脚对电压、电流的取值进行参照设置，增加了器件的功能特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 功率 器件 框架 | ||
【主权项】：
一种半导体功率器件框架，其特征在于，所述框架上方设置有散热片，且散热片与框架衔接处开设有结合孔；所述框架的外表面上设置有加固齿，加固齿设置在框架的左右侧面上，且加固齿为并排设置，加固齿为V型齿；所述散热片上方连接有边带，且边带上开设有定位孔；位于框架的下方设置有4个引线脚，4个引线脚均为空管脚，且4个引线脚分别为输入脚、控制脚、备用脚和输出脚，且输入脚与框架连接。
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