[实用新型]一种整版排布的补强板有效
| 申请号： | 201620304029.3 | 申请日： | 2016-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN205648175U | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 徐坤;仲冬冬;王磊 | 申请（专利权）人： | 凯普金业电子科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人： | 马广旭 |
| 地址： | 215341 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种整版排布的补强板，其特征在于：包括补强片与废料区，所述补强片为至少两个，每个所述补强片的形状为相同或不同，所述补强片与废料区通过至少两个微连接连成一体，所述微连接两端分别连接两补强片，每个所述微连接为条状，所述补强板的底面贴合有离型纸。所述一种整版排布的补强板，结构简单紧凑，使用方便，能够实现一次将多个补强片安装在柔性电路板的补强区域，且采用微连接的结构，方便废料的分离及去除；避免工人在操作时出现错贴、漏贴，提高生产效率，降低加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 整版 排布 补强板 | ||
【主权项】：
一种整版排布的补强板，其特征在于：包括补强片与废料区，所述补强片为至少两个，每个所述补强片的形状为相同或不同，所述补强片与废料区通过至少两个微连接连成一体，所述微连接两端分别连接两补强片，每个所述微连接为条状。
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