[实用新型]一种陶瓷散热高压硅堆有效
| 申请号： | 201620306222.0 | 申请日： | 2016-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN205609504U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 张裕;陈岗 | 申请（专利权）人： | 鞍山雷盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367;H01L25/07 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114051 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 一种陶瓷散热高压硅堆，包括陶瓷散热片、二极管单芯片、环氧树脂、底部电路板，二极管单芯片通过螺钉与陶瓷散热片紧固连接，二极管单芯片和陶瓷散热片与之连接的部分封装在环氧树脂中，环氧树脂固定在底部电路板上，在底部电路板上设置有电极引出端子与环氧树脂中的二极管引线连接。本实用新型的有益效果是：1)每一个二极管单芯片管体上固定一个陶瓷散热片，二极管单芯片管体与陶瓷散热片充分接触，利于单个二极管单芯片管体的散热。2)陶瓷散热片的一部分置于环氧树脂封装的外部，陶瓷散热片的外露部分设有散热孔，可以实现高压硅堆的高效散热。3)采用陶瓷散热片避免了局部放电对硅堆元件本身及周边绝缘材料的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 散热 高压 | ||
【主权项】：
一种陶瓷散热高压硅堆，其特征在于，包括陶瓷散热片、二极管单芯片、环氧树脂、底板电路板，二极管单芯片通过螺钉与陶瓷散热片紧固连接，二极管单芯片和陶瓷散热片与之连接的部分封装在环氧树脂中，环氧树脂固定在底板电路板上，在底板电路板上设置有电极引出端子与环氧树脂中的二极管引线连接。
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