[实用新型]掩膜处理装置有效
申请号: | 201620307265.0 | 申请日: | 2016-04-13 |
公开(公告)号: | CN205542788U | 公开(公告)日: | 2016-08-31 |
发明(设计)人: | 白云泳;鲁正勋 | 申请(专利权)人: | K.C.科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56;H01L21/70;H01L21/67;G09F9/33;C23C14/04 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 李盛泉;孙昌浩 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本实用新型提供一种掩膜处理装置,其包括:装载部(100),配备有用于分别取出夹具和掩膜并将其结合的多关节装载机器手(140);处理部(200),配备有处理组(210)和工程机器手(220),所述处理组(210)配备有一个以上,所述工程机器手(220)从所述装载机器手(140)接收结合于夹具的掩膜并移动而经过所述处理组(210);卸载部(300),配备有多关节卸载机器手(330),所述多关节卸载机器手(330)从所述处理部(200)接收已完成处理的结合于夹具的掩膜而分离夹具和掩膜,之后分别卸载所述分离的夹具和掩膜;以及夹具回收部(400),与所述处理部(200)并排地配备于所述处理部(200)的上部,用于从所述卸载机器手(330)接收夹具并向所述装载部返送。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
一种掩膜处理装置,其特征在于,包括:装载部(100),配备有用于分别取出夹具和掩膜并将其结合的多关节装载机器手(140);处理部(200),配备有处理组(210)和工程机器手(220),所述处理组(210)配备有一个以上,所述工程机器手(220)从所述装载机器手(140)接收结合于夹具的掩膜并移动而经过所述处理组(210);卸载部(300),配备有多关节卸载机器手(330),所述多关节卸载机器手(330)从所述处理部(200)接收已完成处理的结合于夹具的掩膜而分离夹具和掩膜,之后分别卸载所述分离的夹具和掩膜;以及夹具回收部(400),与所述处理部(200)并排地配备于所述处理部(200)的上部,用于从所述卸载机器手(330)接收夹具并向所述装载部(100)返送。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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