[实用新型]降低双工器射频信号干扰的PCB板结构有效
| 申请号： | 201620310579.6 | 申请日： | 2016-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN205546194U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 付辉辉 | 申请（专利权）人： | 重庆蓝岸通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 史霞 |
| 地址： | 400000 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种PCB板结构。更具体地说，本实用新型涉及一种降低双工器射频信号干扰的PCB板结构，所述双工器上具有多个信号焊盘，包括：PCB板，其包括上下排布的第一绿油层和第一接地层，所述第一绿油层上开设有多个开孔，以使所述第一接地层暴露在外；双工器，其多个信号焊盘穿过多个开孔与所述PCB板固定，多个信号焊盘包括多个第一信号焊盘和多个第二信号焊盘，多个第一信号焊盘拼接形成一整体，多个第二信号焊盘离散在所述整体外缘。本实用新型隔离了双工器各信号之间的干扰，避免了脉冲信号的辐射串扰，提高了信号的增益。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 双工器 射频 信号 干扰 pcb 板结 | ||
【主权项】：
一种降低双工器射频信号干扰的PCB板结构，所述双工器上具有多个信号焊盘，其特征在于，包括：PCB板，其包括上下排布的第一绿油层和第一接地层，所述第一绿油层上开设有多个开孔，以使所述第一接地层暴露在外；双工器，其多个信号焊盘穿过多个开孔与所述PCB板固定，多个信号焊盘包括多个第一信号焊盘和多个第二信号焊盘，多个第一信号焊盘拼接形成一整体，多个第二信号焊盘离散在所述整体外缘。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆蓝岸通讯技术有限公司，未经重庆蓝岸通讯技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620310579.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：全自动贴插机
- 下一篇：一种低功耗LDO电路用电路板强化结构
