[实用新型]一种Microstrip封装贴片电容整形装置有效
| 申请号： | 201620311774.0 | 申请日： | 2016-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN205584639U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 曹剑峰;孙杰;何国松;唐伟仁;方超;凌超;李文山 | 申请（专利权）人： | 上海铁路通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 叶敏华 |
| 地址： | 200071 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种Microstrip封装贴片电容整形装置，用于使Microstrip封装贴片电容(5)的引脚(6)平整，包括成型上模(1)、成型下模(2)，所述的成型下模(2)上开有用于放置Microstrip封装贴片电容(5)的第一料槽(3)和第二料槽(4)，所述的成型上模(1)上设有与所述的引脚(6)相互匹配的凸面，当成型上模(1)与成型下模(2)相互压合时，所述的凸面对引脚(6)作用，使引脚(6)平整。与现有技术相比，本实用新型具有实用性好、使用方便等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 microstrip 封装 电容 整形 装置 | ||
【主权项】：
一种Microstrip封装贴片电容整形装置，用于使Microstrip封装贴片电容(5)的引脚(6)平整，其特征在于，包括成型上模(1)、成型下模(2)，所述的成型下模(2)上开有用于放置Microstrip封装贴片电容(5)的第一料槽(3)和第二料槽(4)，所述的成型上模(1)上设有与所述的引脚(6)相互匹配的凸面，当成型上模(1)与成型下模(2)相互压合时，所述的凸面对引脚(6)作用，使引脚(6)平整。
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