[实用新型]一种电子设备有效
申请号: | 201620313894.4 | 申请日: | 2016-04-14 |
公开(公告)号: | CN205566931U | 公开(公告)日: | 2016-09-07 |
发明(设计)人: | 黄敬锋 | 申请(专利权)人: | 南京创维信息技术研究院有限公司 |
主分类号: | H05K7/12 | 分类号: | H05K7/12 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 210012 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开一种电子设备,包括:一PCB板,该PCB板上设有用于接地的露铜区域;一金属外壳,用于容置所述PCB板;一用于将所述PCB板固定于所述金属外壳上的金属扣片,所述金属扣片包括用于扣接所述露铜区域的扣片本体,以及与所述扣片本体弯折连接的接地触片,所述接地触片用于过盈连接所述金属外壳;所述金属外壳上形成有用于将接地触片过盈压入金属外壳的底面内的应力板。本实用新型技术方案提供的该电子设备将PCB板上产生的电流及时通过接地触片排散到金属外壳上,即使发生意外抖动,PCB板仍与金属外壳的位置难以错位,始终保持着良好的接地导通效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子设备 | ||
【主权项】:
一种电子设备,其特征在于,包括:一PCB板,该PCB板上设有用于接地的露铜区域;一金属外壳,用于容置所述PCB板;一用于将所述PCB板固定于所述金属外壳上的金属扣片,所述金属扣片包括用于扣接所述露铜区域的扣片本体,以及与所述扣片本体弯折连接的接地触片,所述接地触片用于过盈连接所述金属外壳;所述金属外壳上形成有用于将接地触片过盈压入金属外壳的底面内的应力板。
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