[实用新型]一种高压陶瓷电容器的结构改良有效
| 申请号： | 201620315046.7 | 申请日： | 2016-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN205487759U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 黄青松 | 申请（专利权）人： | 成都赫伏特电源设备有限责任公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/224 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市青*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高压陶瓷电容器的结构改良，包括极板、陶瓷基体、引出端子及包裹在外表的环氧树脂，所述极板由银材制成；所述陶瓷基体的端面面积大于极板的面积，其陶瓷基体的端面平整，极板紧密附着在陶瓷基体的两端面中部，极板的相对面与陶瓷基体的端面齐平；所述引出端子为镀银铜线，引出端子与极板电连接，其引出端子的端部延伸至环氧树脂外。本实用新型的结构改良，由于在陶瓷基体的两端面中紧密附着或紧密嵌入极板，其陶瓷基体的端面面积大于极板的面积，因此可大幅降低电极边缘电场集中和陶瓷‑环氧树脂的结合界面等较薄弱的环节的影响，及在电容器的侧面形成爬电现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 陶瓷 电容器 结构 改良 | ||
【主权项】：
一种高压陶瓷电容器的结构改良，包括极板、陶瓷基体、引出端子及包裹在外表的环氧树脂，其特征在于：所述极板由银材制成；所述陶瓷基体的端面面积大于极板的面积，其陶瓷基体的端面平整，极板紧密附着在陶瓷基体的两端面中部，极板的相对面与陶瓷基体的端面齐平，或其陶瓷基体的端面中部均设置有凹槽，极板紧密嵌入在凹槽内，极板的非相对面与陶瓷基体的端面齐平；所述引出端子为镀银铜线，引出端子与极板电连接，其引出端子的端部延伸至环氧树脂外。
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