[实用新型]半导体发光芯片

摘要

本实用新型涉及一种半导体发光芯片，进一步涉及一种提升焊接品质和良率的半导体发光芯片。半导体发光芯片包括衬底，在衬底第一表面有—至少包括n型导电层、发光层和p型导电层的半导体叠层，在半导体叠层表面至少有一n型电极槽位；半导体发光芯片的部分或全部裸露的、具有导电性的表面和侧面被至少一绝缘层所包裹；在绝缘层表面，设有至少一与n型导电层导电连接的n型焊垫、以及至少一与p型导电层导电连接的p型焊垫；n型导电层表面与n型焊垫之间设有n型金属填平层，和/或，p型导电层表面与p型焊垫之间设有p型金属填平层。本实用新型通过填平层的设置填充并填平在导电层和焊垫之间，使焊垫表面平坦化，达到提升焊接品质和良率的目的。

主权项

一种半导体发光芯片，包括具有第一表面和第二表面的衬底，在所述衬底第一表面有—至少包括n型导电层、发光层和p型导电层的半导体叠层，在所述半导体叠层表面至少有一裸露出部分n型导电层的n型电极槽位；其特征在于，所述半导体发光芯片的部分或全部裸露的、具有导电性的表面和侧面被至少一绝缘层所包裹；在所述绝缘层表面，设有至少一与n型导电层导电连接的n型焊垫、以及至少一与p型导电层导电连接的p型焊垫，所述p型焊垫和n型焊垫间彼此绝缘；至少一所述n型导电层表面与所述n型焊垫之间设有n型金属填平层，和/或，至少一所述p型导电层表面与所述p型焊垫之间设有p型金属填平层。