[实用新型]LED封装结构和LED灯珠有效
| 申请号： | 201620319229.6 | 申请日： | 2016-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN205609567U | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 马治斌 | 申请（专利权）人： | 马治斌 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 毕强 |
| 地址： | 134000 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED灯具领域，尤其是涉及一种LED封装结构和LED灯珠。LED封装结构包括封装底板和封装侧板；封装侧板的一端与封装底板固定连接；封装侧板为多对相对设置；每对封装侧板远离封装底板的一端的间距大于靠近封装底板的一端的间距；封装侧板与封装底板之间的最大夹角为小于或等于100°。LED灯珠包括芯片和LED封装结构；芯片固定设置在封装底板靠近封装侧板的一侧；芯片固定设置在封装侧板之间。本实用新型提供将封装侧板与封装底板之间的角度设置为小于或等于100°，能够有效的提高照度，进而使更多的光能被有效利用，把灯具的效率普遍提高20％以上，在传统灯具中被浪费掉的光通量又被有效利用。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 灯珠 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，包括：封装底板和封装侧板；所述封装侧板的一端与所述封装底板固定连接；所述封装侧板为多对相对设置；每对所述封装侧板远离所述封装底板的一端的间距大于靠近所述封装底板的一端的间距；所述封装侧板与所述封装底板之间的最大夹角为小于或等于100°。
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