[实用新型]一种焊接结构有效
| 申请号： | 201620319623.X | 申请日： | 2016-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN205726645U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 陶燕 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201600 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种焊接结构，适用于印制电路板，印制电路板设置有一焊盘，焊盘上开设有复数个通孔，其中，每个通孔于焊盘所在面设置有阻焊区域；所有阻焊区域呈一预定形状排列；复数个焊接区，设置于焊盘上，复数个焊接区与阻焊区域交错设置。其技术方案的有益效果在于，能实现对器件稳定的焊接固定，且克服了现有技术中将器件焊接于焊盘上出现虚焊，焊接不牢固的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 结构 | ||
【主权项】：
一种焊接结构，适用于印制电路板，所述印制电路板(1)设置有一焊盘(11)，所述焊盘(11)上开设有复数个通孔(111)，其特征在于，每个所述通孔(111)于所述焊盘(11)所在面设置有阻焊区域(112)；所有所述阻焊区域(112)呈一预定形状排列；复数个焊接区(113)，设置于所述焊盘(11)上，所述复数个焊接区(113)与所述阻焊区域(112)交错设置。
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