[实用新型]一种大花篮结构有效
申请号: | 201620320611.9 | 申请日: | 2016-04-15 |
公开(公告)号: | CN205542730U | 公开(公告)日: | 2016-08-31 |
发明(设计)人: | 杨健;党继东 | 申请(专利权)人: | 盐城阿特斯协鑫阳光电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 张海英;林波 |
地址: | 224431 江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种大花篮结构,配合小花篮使用,所述大花篮结构包括网格型的花篮底板和设置于所述花篮底板的四周的外围边框;所述大花篮结构还包括可拆卸地安装于所述花篮底板的顶面的倾斜结构;使用时,装有硅片的小花篮装入所述大花篮结构中,所述小花篮的底部一端搭设于所述倾斜结构上,所述小花篮的底部另一端搭设于所述花篮底板上,以使所述小花篮的底部与所述花篮底板之间形成楔形的空隙。该大花篮结构,能够使得小花篮装入后呈倾斜且底部悬空放置,从而可以改善花篮印。 | ||
搜索关键词: | 一种 花篮 结构 | ||
【主权项】:
一种大花篮结构,配合小花篮(3)使用,所述大花篮结构包括网格型的花篮底板(2)和设置于所述花篮底板(2)的四周的外围边框(1);其特征在于,所述大花篮结构还包括可拆卸地安装于所述花篮底板(2)的顶面的倾斜结构(5);使用时,装有硅片(4)的小花篮(3)装入所述大花篮结构中,所述小花篮(3)的底部一端搭设于所述倾斜结构(5)上,所述小花篮(3)的底部另一端搭设于所述花篮底板(2)上,以使所述小花篮(3)的底部与所述花篮底板(2)之间形成楔形的空隙(6)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造