[实用新型]一种水膜覆盖装置有效
| 申请号： | 201620321882.6 | 申请日： | 2016-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN205582895U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 任壮;陈阳泉;钱金梁 | 申请（专利权）人： | 润峰电力有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 272000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种水膜覆盖装置，包括硅片水膜贴覆装置，所述硅片水膜覆盖装置包括输料台，所述输料台上方的硅片水膜贴覆装置上安装有水膜覆盖装置，所述水膜覆盖装置由固定耳及挡板组成，所述固定耳位于挡板的两侧，所述固定耳上设置有螺栓固定装置，所述固定耳通过螺栓固定装置固定在硅片水膜贴覆装置上，本实用新型可有效实现水膜的覆盖，并且可有效降低药液使用量，减少了生产成本，增加了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 覆盖 装置 | ||
【主权项】：
一种水膜覆盖装置，包括硅片水膜贴覆装置，所述硅片水膜覆盖装置包括输料台，其特征在于所述输料台上方的硅片水膜贴覆装置上安装有水膜覆盖装置，所述水膜覆盖装置由固定耳及挡板组成，所述固定耳位于挡板的两侧，所述固定耳上设置有螺栓固定装置，所述固定耳通过螺栓固定装置固定在硅片水膜贴覆装置上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
