[实用新型]电子元器件自动包封装置有效
| 申请号： | 201620322467.2 | 申请日： | 2016-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN205582741U | 公开（公告）日： | 2016-09-14 |
| 发明（设计）人： | 林榕;黄瑞南;胡勇;陈文昌 | 申请（专利权）人： | 汕头高新区松田实业有限公司 |
| 主分类号： | H01G13/00 | 分类号： | H01G13/00;H01C17/02 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 林天普;丁德轩 |
| 地址： | 515041 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子元器件自动包封装置，包括机架、输送机构、进料机构、预热装置、退料机构和多个树脂材料包封单元，进料机构、预热装置、各树脂材料包封单元和退料机构均设于机架上；进料机构设于与输送机构前端对应的位置，预热装置、各树脂材料包封单元沿输送机构的输送方向自前至后依次排列，退料机构设于与输送机构后端对应的位置；树脂材料包封单元包括树脂材料粘附装置和烘烤装置，烘烤装置设于树脂材料粘附装置后方。本实用新型沿输送机构的输送方向依次设有预热装置和树脂材料包封单元，可持续对电子元器件进行树脂材料包封，自动化程度较高，可提高生产效率并降低操作人员的劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元器件 自动 装置 | ||
【主权项】：
一种电子元器件自动包封装置，其特征在于包括机架、输送机构、进料机构、预热装置、退料机构和多个树脂材料包封单元，进料机构、预热装置、各树脂材料包封单元和退料机构均设于机架上；进料机构设于与输送机构前端对应的位置，预热装置、各树脂材料包封单元沿输送机构的输送方向自前至后依次排列，退料机构设于与输送机构后端对应的位置；树脂材料包封单元包括树脂材料粘附装置和烘烤装置，烘烤装置设于树脂材料粘附装置后方。
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