[实用新型]多芯片串联集成的LED灯泡有效
| 申请号： | 201620323105.5 | 申请日： | 2016-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN205716526U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 喻银芝 | 申请（专利权）人： | 中山市利光电子有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/232 | 分类号： | F21K9/232;F21K9/238;F21V23/00;F21V19/00;F21V29/83;H05B33/08;F21Y105/18;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 伍传松 |
| 地址： | 528400 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了多芯片串联集成的LED灯泡，包括灯座、与灯座连接的灯罩、设置在灯座上的铝基板、驱动模块以及设置在铝基板上的LED灯珠，铝基板分别与LED灯珠、驱动模块电性连接，所述LED灯珠包括支架及至少两块LED芯片，该LED芯片之间依次串联并且设置在支架上，此设计减少了LED灯珠串联的体积，进而减少了占用LED灯泡内的空间面积，使光线充分地射出LED灯泡外，有效提高LED灯的流明值，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 串联 集成 led 灯泡 | ||
【主权项】：
多芯片串联集成的LED灯泡，其特征在于：包括灯座（1）、与灯座（1）连接的灯罩（2）、设置在灯座（1）上的铝基板（3）、驱动模块（4）以及设置在铝基板（3）上的LED灯珠（5），铝基板（3）分别与LED灯珠（5）、驱动模块（4）电性连接，所述LED灯珠（5）包括支架（51）及至少两块LED芯片（52），该LED芯片（52）之间依次串联并且设置在支架（51）上。
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