[实用新型]一种晶片卡匣有效
| 申请号： | 201620325511.5 | 申请日： | 2016-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN205542731U | 公开（公告）日： | 2016-08-31 |
| 发明（设计）人： | 林兓兓;周瑜;张家宏;蔡吉明;黄静;韦静静 | 申请（专利权）人： | 安徽三安光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶片卡匣，具有本体，所述本体包括：底部、两侧壁、卡匣前端、卡匣后端；所述两侧壁通过所述卡匣前端和后端进行连接，所述两侧壁上包含多个用于固定晶片的卡槽，其特征在于：所述卡槽包括交替排列的第一卡槽和第二卡槽；其中，所述第一卡槽两内壁与侧壁垂直，所述第二卡槽其中一内壁与侧壁夹角大于90°，另一内壁与侧壁垂直。本实用新型公开的本实用新型的晶片卡匣，设计两种卡槽组合交替排列于侧壁上，并设计相对的两侧壁上第一卡槽与第二卡槽垂直相对，且其间距小于非晶片的直径而大于等于具有翘曲的晶片直径，从而能用以容纳具有翘曲的晶片，并减少晶片晃动的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶片 | ||
【主权项】：
一种晶片卡匣，具有本体，所述本体包括：底部、两侧壁、卡匣前端、卡匣后端；所述两侧壁通过所述卡匣前端和后端进行连接，所述两侧壁上包含多个用于固定晶片的卡槽，其特征在于：所述卡槽包括交替排列的第一卡槽和第二卡槽；其中，所述第一卡槽两内壁与侧壁垂直，所述第二卡槽其中一内壁与侧壁夹角大于90°，另一内壁与侧壁垂直。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
