[实用新型]一种具有光学结构的一体化COB光模组有效

专利信息
申请号: 201620328141.0 申请日: 2016-04-18
公开(公告)号: CN205723608U 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 肖浩;刘俊达;李明珠;苏佳槟;孙婷 申请(专利权)人: 广州硅能照明有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/58;H01L33/54
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 谭启斌
地址: 510000 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种具有光学结构的一体化COB光模组,包括发光器件、电源器件、聚光器件、电路基板、模组外壳和防水接线母座,所述发光器件通过电源器件与防水接线母座电性连接,所述模组外壳为透明外壳,且所述模组外壳上设有一卡扣,所述模组外壳的中部有一凹槽,所述电源器件位于透明外壳内,所述发光器件位于所述凹槽内,所述聚光器件安装在所述凹槽上方,所述卡扣用于固定聚光器件,所述防水接线母座位于模组外壳的边缘。本实用新型的发光器件,驱动器件以及聚光器件是一个整体的COB模组。这个COB模组只需要与设计出的外壳匹配兼容即可,不再需要发光器件,驱动器件以及聚光器件再与LED外壳匹配,大大简化了接口的标准设计。
搜索关键词: 一种 具有 光学 结构 一体化 cob 模组
【主权项】:
一种具有光学结构的一体化COB光模组,其特征在于,包括发光器件、电源器件、聚光器件、电路基板、模组外壳和防水接线母座,所述发光器件、电源器件和防水接线母座安装在电路基板上,所述发光器件通过电源器件与防水接线母座电性连接,所述模组外壳为通过压塑成型工艺压塑在电路基板上的透明外壳,且所述模组外壳上设有一卡扣,所述模组外壳的中部有一凹槽,所述电源器件位于透明外壳内,所述发光器件位于所述凹槽内,所述聚光器件安装在所述凹槽上方,所述卡扣用于固定聚光器件,所述防水接线母座位于模组外壳的边缘。
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