[实用新型]一种UHF波段微型微波滤波器

摘要

本实用新型涉及一种UHF波段微型微波滤波器，涉及一种微型微波滤波器，包括一个13层基板和以带状线结构实现的并联谐振单元，上述结构均采用多层低温共烧陶瓷工艺技术实现。本实用新型具有易调试、重量轻、体积小、可靠性高、电性能好、温度稳定性好、电性能批量一致性好、成本低、可大批量生产等优点，适用于相应微波频段的通信、卫星通信等对体积、电性能、温度稳定性和可靠性有苛刻要求的场合和相应的系统中。

主权项

一种UHF波段微型微波滤波器，其特征在于：包括一个13层基板，所述13层基板从上至下依次设置第一接地层GND1、第二电容层GC2、第三接地层GND2、第四电容层GC4、第五接地层GND3、第六带状线层LZ2、第七带状线层LL1、第八带状线层LZ2、第九接地层GND4、第十电容层GC1、第十一接地层GND5、第十二电容层GC3和第十三接地层GND6；所述13层基板上设有输入端口P1、第一输入电感Lin1、第一级并联谐振单元L1、Via1、C1、第二级并联谐振单元L2、Via2、C2、第三级并联谐振单元L3、Via3、C3、第四级并联谐振单元L4、Via4、C4、第一输出电感Lout1、第一Z形级间耦合带状线Z1、第二Z形级间耦合带状线Z2、总地线和输出端口P2；第一级并联谐振单元包括第一带状线L1、第一接地电容C1和第一通孔Via1，第一带状线L1设于第七带状线层LL1上，第一接地电容C1设于第十电容层GC1上，第一带状线L1和第一接地电容C1通过第一通孔Via1连接；第二级并联谐振单元包括第二带状线L2、第二接地电容C2和第二通孔Via2，第二带状线L2设于第七带状线层LL1上，第二接地电容C2设于第二电容层GC2上，第二带状线L2和第二接地电容C2通过第二通孔Via2连接；第三级并联谐振单元包括第三带状线L3、第三接地电容C3和第三通孔Via3，第三带状线L3设于第七带状线层LL1上，第三接地电容C3设于第十二电容层GC3上，第三带状线L3和第三接地电容C3通过第三通孔Via3连接；第四级并联谐振单元包括第四带状线L4、第四接地电容C4和第四通孔Via4，第四带状线L4设于第七带状线层LL1上，第四接地电容C4设于第四电容层GC4上，第四带状线L4和第四接地电容C4通过第四通孔Via4连接；输入电感Lin设于第七带状线层LL1上，输入端口P1通过输入电感Lin连接第一带状线L1，输出电感Lout设于第七带状线层LL1上，输出端口P2通过输出电感Lout连接第四带状线L4，第一Z形级间耦合带状线Z1设在第六带状线层LZ2上，第二Z形级间耦合带状线Z2设在第八带状线层LZ2；第一带状线L1和第四带状线L4均为一端连接总地线另一端开路，并且连接总地线的连接端相同，第二带状线L2和第三带状线L3一端连接总地线另一端开路，并且连接总地线的连接端相同，第一带状线L1和第四带状线L4的连接总地线端方向与第二带状线L2和第三带状线L3的连接总地线端方向相反；第一Z形级间耦合带状线Z1两端均连接总地线，第二Z形级间耦合带状线Z2两端均连接总地线。