[实用新型]一种半导体冷凝器有效
| 申请号： | 201620329558.9 | 申请日： | 2016-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN205641667U | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 张长海;杨宏凯 | 申请（专利权）人： | 东莞市迅阳实业有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 罗伟添;何新华 |
| 地址： | 523346 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体冷凝器，包括至少一个半导体制冷片、散热结构、导冷结构和壳体结构；所述壳体结构包括保温外壳和隔热板，所述保温外壳设有一容纳凹槽，容纳凹槽具有一开口；隔热板安装在容纳凹槽的开口处，使得隔热板与容纳凹槽之间形成一封闭的容纳腔；隔热板上开设有贯穿其内外表面的通孔；散热结构设置于所述隔热板的外侧；导冷结构设置于容纳腔中；每个半导体制冷片嵌设在所述隔热板的一个通孔中；每个半导体制冷片的冷效应面连接导冷结构，每个半导体制冷片的热效应面连接散热结构。本实用新型能够减少冷气外泄，能快速带走热效应面的热量，并减少冷效应面的冷却外泄，同时能够避免热效应面和冷效应面之间在工作时产生热交换。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 冷凝器 | ||
【主权项】：
一种半导体冷凝器，包括至少一个半导体制冷片、散热结构、导冷结构和壳体结构；其特征在于：所述壳体结构包括保温外壳和隔热板，所述保温外壳设有一容纳凹槽，所述容纳凹槽具有一开口；所述隔热板安装在所述容纳凹槽的开口处，使得隔热板与容纳凹槽之间形成一封闭的容纳腔；所述的隔热板上开设有贯穿其内外表面的通孔，所述通孔的数量与所述半导体制冷片的数量相同；所述散热结构设置于所述壳体结构的隔热板的外侧；所述导冷结构设置于所述壳体结构的容纳腔中；所述每个半导体制冷片嵌设在所述隔热板的一个通孔中；每个半导体制冷片的冷效应面连接导冷结构，每个半导体制冷片的热效应面连接散热结构。
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