[实用新型]一种白光LED的封装结构有效
| 申请号： | 201620331373.1 | 申请日： | 2016-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN205621765U | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 吴奕备;李恒彦;李儒维 | 申请（专利权）人： | 厦门煜明光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种白光LED的封装结构,包括基板、LED芯片、第一荧光粉胶体层及第二荧光粉胶体层，所述LED芯片设于所述基板上，所述第一荧光粉胶体层设于所述LED芯片上方，所述第二荧光粉胶体层设于所述第一荧光粉胶体层上方；本实用新型采用分层结构的荧光粉胶体层，使得相对于现有技术直接混合灌封两种或两种以上荧光粉的胶体层具有更高的光通量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 白光 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种白光LED的封装结构,其特征在于：包括基板、LED芯片、第一荧光粉胶体层及第二荧光粉胶体层，所述LED芯片设于所述基板上，所述第一荧光粉胶体层设于所述LED芯片上方，所述第二荧光粉胶体层设于所述第一荧光粉胶体层上方。
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