[实用新型]一种凹面光纤集成混沌半导体激光器有效
申请号: | 201620331868.4 | 申请日: | 2016-04-20 |
公开(公告)号: | CN205543684U | 公开(公告)日: | 2016-08-31 |
发明(设计)人: | 张明江;王云才;王安帮;赵彤;牛亚楠;张建忠 | 申请(专利权)人: | 太原理工大学 |
主分类号: | H01S5/068 | 分类号: | H01S5/068;H01S5/024 |
代理公司: | 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 | 代理人: | 朱源 |
地址: | 030024 *** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本实用新型涉及光子集成混沌半导体激光器的产生领域,具体为一种凹面光纤集成混沌半导体激光器。解决了现有技术中,产生混沌激光的方法具有体积庞大,易受环境影响等技术问题。一种凹面光纤集成混沌半导体激光器,包括半导体制冷器、热沉、半导体激光器芯片、凹面光纤以及向半导体激光器芯片供电的电路板;所述半导体激光器芯片贴在电路板上表面;所述电路板和凹面光纤都固定于热沉上表面,所述热沉固定在半导体制冷器上表面;所述半导体激光器芯片的出光端面正对凹面光纤的一个端面。本实用新型仅由半导体激光器芯片和凹面光纤两部分产生混沌激光,使得混沌半导体激光器结构更简单,同时扩大了内部空间,实现了光子集成混沌半导体激光器。 | ||
搜索关键词: | 一种 凹面 光纤 集成 混沌 半导体激光器 | ||
【主权项】:
一种凹面光纤集成混沌半导体激光器,其特征在于,包括半导体制冷器(3)、热沉(4)、半导体激光器芯片(5)、凹面光纤(7)以及向半导体激光器芯片(5)供电的电路板;所述半导体激光器芯片(5)贴在电路板上表面;所述电路板和凹面光纤(7)都固定于热沉(4)上表面,所述热沉(4)固定在半导体制冷器(3)上表面;所述半导体激光器芯片(5)的出光端面正对凹面光纤(7)的一个端面。
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