[实用新型]发光二极管封装用基板有效
| 申请号： | 201620333652.1 | 申请日： | 2016-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN205621766U | 公开（公告）日： | 2016-10-05 |
| 发明（设计）人： | 林祐任 | 申请（专利权）人： | 立诚光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;林媛媛 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关一种发光二极管封装用基板，该封装用基板为一陶瓷基底且具有一上表面，上表面包含一固晶区及环绕于固晶区外围一杯体预定成型区，于杯体预定成型区的上表面形成有一复合接着层，复合接着层的断面结构具有至少一凹部，至少二电极层设于该固晶区的该上表面；以及一反射杯成形于该杯体预定成型区且包覆该复合接着层且延伸至该凹部内。藉此，增加反射杯及基板之间的接合力，以解决反射杯自基板表面发生剥离而造成水气侵入的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 用基板 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装用基板，其特征在于，包括：一陶瓷基底，具有一上表面，该上表面包含：一固晶区；以及一杯体预定成型区，环绕于该固晶区外围，于该杯体预定成型区内的该上表面形成有一复合接着层，该复合接着层的侧表面具有至少一凹部。
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