[实用新型]筒状LED封装结构

摘要

本实用新型提供了一种筒状LED封装结构，属于LED封装领域；其解决了现有LED封装组合安装麻烦的问题。本实用新型包括圆筒形基板和沿基板外壁周向均布的若干LED芯片，还包括圆筒状连接板，连接板沿周向朝外压制形成若干散热筋，且相邻散热筋之间形成安装槽，安装槽槽底设有嵌孔，且基板外壁贴合在连接板内壁上，且LED芯片嵌在嵌孔内，还包括圆环形顶板和圆环形底板，顶板和底板分别同轴连接在连接板两端，且连接板、顶板和底板均为高导热率材料制成，顶板内沿弯折形成环形卡块，底板内沿具有能嵌入卡块的卡槽。本LED封装能组合使用，且散热效果更好。

主权项

一种筒状LED封装结构，其特征在于：包括圆筒形基板(1)和沿基板(1)外壁周向均布的若干LED芯片(11)，还包括圆筒状连接板(2)，连接板(2)沿周向朝外压制形成若干散热筋(21)，且相邻散热筋(21)之间形成安装槽(22)，安装槽(22)槽底设有嵌孔(23)，且基板(1)外壁贴合在连接板(2)内壁上，且LED芯片(11)嵌在嵌孔(23)内，还包括圆环形顶板(3)和圆环形底板(4)，顶板(3)和底板(4)分别同轴连接在连接板(2)两端，且连接板(2)、顶板(3)和底板(4)均为高导热率材料制成，所述的顶板(3)内沿弯折形成环形卡块(31)，底板(4)内沿具有能嵌入所述卡块(31)的卡槽(41)。