[实用新型]LED封装结构

摘要

本实用新型提供了一种LED封装结构，属于LED封装领域；其解决了现有LED封装散热和出光效果差的问题。本实用新型包括基板、LED芯片及透镜，透镜呈球缺状，还包括安装座，安装座包括同轴设置的圆环形连接板和内壁设有荧光胶的喇叭形侧板，连接板内沿与侧板底部外壁连接，连接板与基板相固定，且侧板内壁与基板之间形成容置槽，容置槽对应的基板上设有LED芯片，侧板上靠近顶部设有若干缺口状插口，还包括槽板，槽板上设有注胶槽，还包括连接在槽板上的若干散热筋，散热筋依次从插口紧配合插入安装座，透镜底面边缘位置设有环形凸环，且透镜盖合在容置槽槽口上，凸环嵌在注胶槽内，且注胶槽和凸环之间还设有粘结胶。本LED封装结构能提高散热和出光效果。

主权项

一种LED封装结构，包括基板(1)、LED芯片(11)及透镜(2)，透镜(2)为平凸透镜(2)，且呈球缺状，透镜(2)具有底面和曲面，底面为平面，其特征在于：还包括安装座(3)，安装座(3)包括同轴设置的圆环形连接板(31)和喇叭形侧板(32)，侧板(32)底部直径小于侧板(32)顶部直径，连接板(31)内沿与侧板(32)底部外壁连接，侧板(32)内壁设有荧光胶，连接板(31)与基板(1)相固定，且侧板(32)内壁与基板(1)之间形成容置槽(33)，容置槽(33)对应的基板(1)上设有所述的LED芯片(11)，侧板(32)上靠近顶部设有若干缺口状插口(34)，还包括截面呈开槽状的圆环形槽板(4)，槽板(4)上设有朝上设置的环形注胶槽(41)，还包括连接在槽板(4)上的若干板状散热筋(43)，散热筋(43)沿槽板(4)径向设置，并沿槽板(4)周向分布，散热筋(43)依次从插口(34)紧配合插入安装座(3)，且散热筋(43)底部与连接板(31)顶部相抵，透镜(2)底面边缘位置设有环形凸环(21)，且透镜(2)盖合在容置槽(33)槽口上，凸环(21)嵌在注胶槽(41)内，且注胶槽(41)和凸环(21)之间还设有粘结胶(42)。