[实用新型]新型LED封装结构有效
| 申请号： | 201620335727.X | 申请日： | 2016-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN205488214U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 陈春红 | 申请（专利权）人： | 陈春红 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362400 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种新型LED封装结构，属于LED封装领域；其解决了现有LED封装散热和出光效果差的问题。本实用新型包括基板、LED芯片及透镜，还包括安装座，安装座包括圆环形连接板、圆筒形侧板、圆环形支撑板和圆筒形挡板，连接板内沿和支撑板内沿分别与侧板底部外壁和侧板靠近顶部的外壁连接，挡板底部内壁与支撑板外沿连接，连接板与基板相固定，侧板与基板之间形成容置槽，容置槽对应的基板上设有LED芯片，侧板、支撑板和挡板之间形成注胶槽，透镜底面边缘设有嵌在注胶槽内的凸环，注胶槽和凸环之间设有粘结胶，连接板、侧板和支撑板合围形成散热槽，散热槽上设有若干散热筋。本LED封装结构能提高散热和出光效果。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种新型LED封装结构，包括基板(1)、LED芯片(11)及透镜(2)，透镜(2)为平凸透镜(2)，且呈球缺状，透镜(2)具有底面和曲面，底面为平面，其特征在于：还包括安装座(3)，安装座(3)包括同轴依次连接的圆环形连接板(4)、圆筒形侧板(5)、圆环形支撑板(6)和圆筒形挡板(7)，连接板(4)内沿和支撑板(6)内沿分别与侧板(5)底部外壁和侧板(5)靠近顶部的外壁连接，挡板(7)底部内壁与支撑板(6)外沿连接，连接板(4)与基板(1)相固定，且侧板(5)与基板(1)之间形成容置槽(51)，容置槽(51)对应的基板(1)上设有所述的LED芯片(11)，侧板(5)、支撑板(6)和挡板(7)之间形成注胶槽(61)，透镜(2)底面边缘位置设有环形凸环(21)，且透镜(2)盖合在容置槽(51)槽口上，凸环(21)嵌在注胶槽(61)内，注胶槽(61)和凸环(21)之间设有粘结胶(62)，所述的连接板(4)、侧板(5)和支撑板(6)合围形成散热槽(41)，散热槽(41)上设有若干依次与连接板(4)、侧板(5)和支撑板(6)连接的板状散热筋(42)，散热筋(42)沿侧板(5)径向设置，并沿侧板(5)周向分布。
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