[实用新型]散热LED封装有效
申请号: | 201620335728.4 | 申请日: | 2016-04-16 |
公开(公告)号: | CN205488231U | 公开(公告)日: | 2016-08-17 |
发明(设计)人: | 陈春红 | 申请(专利权)人: | 陈春红 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/50;H01L25/075 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362400 福*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种散热LED封装,属于LED封装领域;其解决了现有LED封装散热效果差的问题。本实用新型包括散热座,散热座顶部、底部和两侧分别设有顶板、底板和侧板,顶板上弯折形成若干方形聚光槽,聚光槽槽壁与聚光槽槽底夹角呈钝角,还包括分别贴合在聚光槽槽壁和槽底设置的薄板状透明板,透明板反向聚光槽一侧涂覆有荧光胶,聚光槽槽底和透明板上对齐设有嵌孔,还包括安装有LED晶片的安装板,LED晶片嵌在嵌孔内,顶板和安装板之间设有导热胶,底板顶面压制形成若干凸块,凸块上套有铜质盖帽,底板底面形成凹槽,凹槽槽底设有螺纹孔,螺纹孔上螺接有螺栓,螺栓端部抵在盖帽内侧底部,并使盖帽顶部抵在安装板底面上。本LED封装散热效果更好。 | ||
搜索关键词: | 散热 led 封装 | ||
【主权项】:
一种散热LED封装,其特征在于:包括散热座(1),散热座(1)顶部、底部和两侧分别设有顶板(2)、底板(3)和侧板(4),顶板(2)上弯折形成若干方形聚光槽(21),聚光槽(21)槽壁与聚光槽(21)槽底夹角呈钝角,还包括分别贴合在聚光槽(21)槽壁和槽底设置的薄板状透明板(22),透明板(22)反向聚光槽(21)一侧涂覆有荧光胶,聚光槽(21)槽底和透明板(22)上对齐设有嵌孔(23),还包括安装有LED晶片(51)的安装板(5),且LED晶片(51)嵌在嵌孔(23)内,顶板(2)和安装板(5)之间设有导热胶(52),底板(3)顶面压制形成若干凸块(31),凸块(31)上套有铜质帽状盖帽(32),底板(3)底面与凸块(31)对应位置形成凹槽(33),凹槽(33)槽底设有螺纹孔,螺纹孔上螺接有螺栓(34),螺栓(34)端部抵在盖帽(32)内侧底部,并压紧盖帽(32)使盖帽(32)顶部抵在安装板(5)底面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陈春红,未经陈春红许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620335728.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:智能家居多功能网络手机遥控系统
- 下一篇:一种基于GPS的报警追踪系统